在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,沉積工藝是構(gòu)建芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一,而半導(dǎo)體沉積工藝溫控裝置 chiller對工藝的正常運(yùn)行起著作用。正確使用 chiller,有助于提升半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
在沉積工藝啟動(dòng)前,依據(jù)半導(dǎo)體材料特性與沉積工藝要求,仔細(xì)設(shè)置chiller的溫度參數(shù)。不同的沉積薄膜,其生長所需的適宜溫度不一樣,溫度出現(xiàn)偏差,就可能致使薄膜厚度不均,甚至造成晶格結(jié)構(gòu)紊亂。通常,對于常見的化學(xué)氣相沉積工藝,溫度需控制,盡量將偏差控制在較小范圍內(nèi),防止因疏忽引發(fā)產(chǎn)品質(zhì)量問題。
Chiller所采用的冷卻介質(zhì),如水、乙二醇混合液等,得與半導(dǎo)體制造環(huán)境及工藝需求相匹配。水是較優(yōu)選擇,但在部分低溫或?qū)Ψ栏g要求高的場景下,需調(diào)配乙二醇溶液。調(diào)配時(shí),要把控乙二醇的濃度,濃度過高,介質(zhì)黏度過大,會(huì)影響冷卻液循環(huán)效率,讓泵機(jī)負(fù)荷加重;濃度過低,又無法滿足低溫防凍需求。同時(shí),要定期檢測冷卻介質(zhì)的電導(dǎo)率、酸堿度等指標(biāo),電導(dǎo)率超標(biāo)意味著介質(zhì)里雜質(zhì)變多,可能在管道、熱交換器表面形成沉積物,降低熱傳遞效果,建議每月至少檢測一次,保證介質(zhì)的純凈度。
在沉積工藝進(jìn)行期間,實(shí)時(shí)留意設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)。通過控制面板觀察溫度實(shí)時(shí)波動(dòng)、壓力變化以及泵機(jī)轉(zhuǎn)速等參數(shù)。溫度波動(dòng)過大,或許是制冷系統(tǒng)故障、熱負(fù)荷突變或溫控傳感器損壞造成的,一旦察覺溫度超出合理波動(dòng)范圍,應(yīng)馬上暫停沉積工藝,排查故障根源。壓力異常升高可能是管路堵塞、冷凝器散熱不佳,壓力過低說不定是冷卻液泄漏,任何細(xì)微的壓力異常都得及時(shí)處理。此外,泵機(jī)作為冷卻液循環(huán)的動(dòng)力源,要是出現(xiàn)異常振動(dòng)、運(yùn)行聲音變大的情況,大概率是軸承磨損、葉輪失衡,迅速停機(jī)檢修,避免冷卻液循環(huán)中斷,給沉積過程帶來影響。
維定期保養(yǎng)可以維持良好性能。日常清潔,擦拭設(shè)備外殼,預(yù)防灰塵進(jìn)入電氣控制柜引發(fā)短路風(fēng)險(xiǎn);定期更換過濾器濾芯,依據(jù)工況定期檢查,確保冷卻液純凈流通。
新安裝或工藝調(diào)整后,半導(dǎo)體沉積工藝溫控裝置 chiller需要與沉積設(shè)備聯(lián)合調(diào)試。監(jiān)測沉積過程中晶圓表面溫度分布,結(jié)合沉積薄膜質(zhì)量反饋,微調(diào) chiller 控制參數(shù),讓二者匹配良好,保障從初始沉積到薄膜均勻生長的各個(gè)階段。