熱循環(huán)檢測(cè)是針對(duì)元器件高低溫環(huán)境下的檢測(cè)工作，那么，關(guān)于無(wú)錫冠亞熱循環(huán)檢測(cè)的相關(guān)知識(shí)，大家都了解多少呢？

　　熱循環(huán)檢測(cè)使用單電源值和封裝的單QJA值計(jì)算芯片的高溫度，該溫度值通常過(guò)于樂(lè)觀(guān)，無(wú)法獲知芯片上的熱點(diǎn)效應(yīng)。熱循環(huán)檢測(cè)在沒(méi)有考慮局部溫度變化的情況下估計(jì)功率和電壓下降。作為總功率主要組成部分的泄漏功率與溫度呈指數(shù)相關(guān)，溫度的少許變化也會(huì)造成泄漏功率很大的變化。這種功率變化還會(huì)使沿著電源線(xiàn)的電壓壓降呈顯著變化。

　　熱循環(huán)檢測(cè)使用以單一均勻芯片溫度為前提的邊界分析工具檢查芯片的時(shí)序性能。10℃以上的溫度差異加上前面所述的壓降變化將導(dǎo)致單元延時(shí)有顯著的改變。另外，越來(lái)越明顯的時(shí)延反轉(zhuǎn)效應(yīng)還可能使建立時(shí)間分析出現(xiàn)問(wèn)題。熱循環(huán)檢測(cè)在沒(méi)有考慮金屬互連沿線(xiàn)的溫度變化情況就作可靠性分析。走線(xiàn)的平均故障時(shí)間與溫度呈指數(shù)關(guān)系，可能導(dǎo)致過(guò)于樂(lè)觀(guān)的設(shè)計(jì)，從而使產(chǎn)品在現(xiàn)場(chǎng)過(guò)早地出現(xiàn)故障。熱循環(huán)檢測(cè)在沒(méi)有檢查芯片上熱點(diǎn)的存在和數(shù)量情況下就設(shè)計(jì)芯片封裝，熱點(diǎn)會(huì)嚴(yán)重影響冷卻材料的效率，從而導(dǎo)致器件上出現(xiàn)過(guò)高的工作溫度。

　　熱循環(huán)檢測(cè)的相關(guān)知識(shí)，用戶(hù)在使用之前還是需要了解清楚的，如果不了解清楚的話(huà)可能導(dǎo)致熱循環(huán)檢測(cè)在一定運(yùn)行工作下出現(xiàn)一定的故障。（本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除，謝謝。）