芯片測試器件在對各種芯片測試的過程中，需要對其可重復(fù)性和可復(fù)制性進(jìn)行測試，那么，無錫冠亞的芯片測試器件在測試的時候怎么運(yùn)行的呢？需要注意什么呢？

　　在運(yùn)行芯片測試器件的時候，測試標(biāo)準(zhǔn)、測試方法、測試儀器、測試人員、環(huán)境因素都是能夠影響芯片測試器件的測量結(jié)果，芯片測試器件的穩(wěn)定性和一致性的一個指標(biāo)。對于半導(dǎo)體測試設(shè)備，這一指標(biāo)尤為重要，可重復(fù)性指的是相同測試設(shè)備在同一個操作員操作下反復(fù)得到一致的測試結(jié)果的能力?？蓮?fù)制性是說同一個測試系統(tǒng)在不同操作員反復(fù)操作下得到一致的測試結(jié)果的能力。所有這些因素都會影響到每次測試的結(jié)果，測試結(jié)果的精度只有在確保以上5個因素的影響控制到較小程度的情況下才能保證。

　　芯片的電氣測試可信度簡而言之就是衡量一個芯片測試器件提供給使用者測試結(jié)果正確性的指標(biāo)。一個電氣測試可信度很高的測試設(shè)備無需作重復(fù)的retest，從而節(jié)省大量寶貴的測試時間。如果把一次測試下來的失效器件重測，其中有些可能會通過測試，原因在于原始的錯誤可能由測試設(shè)備造成的，而非器件本身。這樣的失效被稱為“非正常失效”，測試可信度可以通過衡量這些“非正常失效”的數(shù)量來計算。由此可見，芯片電氣測試可信度很大程度上依賴于電氣接觸可靠性。具體的說，就是電氣測試中各部件正確良好接觸的幾率。90%的電氣測試可信度就表示平均100個被測器件中有90個獲得良好接觸而其他10個則遇到了電氣接觸問題。

　　外在的因素對于芯片測試器件的影響也是比較大的，所以，無錫冠亞芯片測試器件在性能以及參數(shù)方面更加平穩(wěn)，運(yùn)行更加靠譜。（內(nèi)容來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除。）