對(duì)于現(xiàn)代社會(huì)來說，減排也是很重要的一項(xiàng)工作，在半導(dǎo)體、芯片、集成電路等行業(yè)的發(fā)展中，電子測(cè)試熱系統(tǒng)可有效的對(duì)其溫度范圍進(jìn)行測(cè)試，保證這類元器件能夠有效的得到測(cè)試結(jié)果，避免能源浪費(fèi)以及成本增加。

　　電子測(cè)試熱系統(tǒng)在通過直流電時(shí)具有制冷功能，由于半導(dǎo)體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性，所以人們把熱電制冷稱為電子測(cè)試熱系統(tǒng)。電子測(cè)試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設(shè)計(jì)電子測(cè)試熱系統(tǒng)模塊，減小電子測(cè)試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實(shí)際性能系數(shù)間的差值，提高電子測(cè)試熱系統(tǒng)器的實(shí)際制冷性能。

　　由于電子測(cè)試熱系統(tǒng)的散熱量等于其制冷量和輸入功率之和，因此電子測(cè)試熱系統(tǒng)熱端散熱效果是影響半導(dǎo)體制冷性能的重要因素。電子測(cè)試熱系統(tǒng)采用各類強(qiáng)化散熱方式可以提高制冷效率，有空氣自然對(duì)流散熱、強(qiáng)迫對(duì)流散熱、水冷散熱、相變沸騰換熱等方式，均可以收到良好的效果。由于散熱方式的選擇在電子測(cè)試熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中很重要，所以選擇何種方式應(yīng)綜合考慮電子測(cè)試熱系統(tǒng)的用途及散熱效率。

　　近年來有關(guān)電子測(cè)試熱系統(tǒng)的研究得到了國(guó)內(nèi)外學(xué)者的廣泛關(guān)注。其關(guān)注的研究對(duì)象包羅萬象，幾乎涉及到所有領(lǐng)域，如軍事、科學(xué)、航空航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療衛(wèi)生、生化和日常生活用品等。

　　目前，國(guó)內(nèi)外學(xué)者對(duì)半導(dǎo)體的研究主要集中在半導(dǎo)體材料研究開發(fā)、模塊設(shè)計(jì)制造和系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)等方面，這需要從原理上對(duì)半導(dǎo)體制冷進(jìn)行分析。與此同時(shí)，電子測(cè)試熱系統(tǒng)的性能特性優(yōu)化和系統(tǒng)的散熱條件也是電子測(cè)試熱系統(tǒng)研究的熱點(diǎn)，通過研究電子測(cè)試熱系統(tǒng)優(yōu)值系數(shù)Z、電子測(cè)試熱系統(tǒng)器的制造工藝過程、設(shè)計(jì)外部換熱方式、優(yōu)化內(nèi)部熱電偶結(jié)構(gòu)以及整體電子測(cè)試熱系統(tǒng)器件結(jié)構(gòu)。隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，產(chǎn)品器件的尺寸有的越來越大，有的越來越小，有的狀況越來越復(fù)雜，需要考慮多種因素。這樣如何解決大功率半導(dǎo)體多制冷的優(yōu)化問題、小尺寸器件的局部散熱問題和多因素的半導(dǎo)體熱電能量轉(zhuǎn)換問題就成為今后不斷努力研究的內(nèi)容。

　　電子測(cè)試熱系統(tǒng)和半導(dǎo)體行業(yè)相結(jié)合，其使用范圍也越來越廣，其電子測(cè)試熱系統(tǒng)控溫也不但成熟，在未來也是有一定的發(fā)展空間的。（注：本來部分內(nèi)容來百度學(xué)術(shù)相關(guān)論文，如果侵權(quán)，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們進(jìn)行刪除，謝謝。）